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SMT焊接過程中應如何避免虛焊現象的出現？發布日期：(2024/6/15) 點擊次數：252 |
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SMT焊接過程中的虛焊現象指的是焊點表面看似連接良好，但實際上并未形成良好的電氣連接。為了避免虛焊，可以采取以下措施： 1. 保障PCB板清潔：在焊接之前，須保障PCB板上的焊盤是完全干凈的，沒有任何油污、氧化層或其他污染物。 2. 選擇合適的焊膏：使用高質量、適合SMT工藝的焊膏，并確保焊膏的粘度和金屬含量適合特定的焊接過程。 3. 控制印刷質量：在印刷焊膏時，要確保焊膏的厚度和位置準確，避免焊膏過多或過少，影響焊接質量。 4. 優化貼片精度：使用高精度的貼片機，確保元器件貼裝的準確性和穩定性。 5. 預熱處理：在焊接之前進行適當的預熱，有助于減少由于溫差引起的應力和熱沖擊，提高焊接質量。 成都佳誠信電子有限公司代理經營:原裝進口、國產集成電路;代理長電科技系列二、三極管;風華高科全系列SMD、DIP電子元器件; 上海MIC系列晶體管；山東華茂集團系列晶體振蕩器；深圳碩凱全系列防護元件。公司客戶遍及民用、工業、通訊、金融電子及航天軍工等電子行業并受到行業內客戶的一致好評。期待與您的合作 ！ |
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